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创视半导体完成新一轮融资,深耕专业CIS芯片设计服务

创视半导体完成新一轮融资,深耕专业CIS芯片设计服务

近日,国内领先的CIS芯片研发商创视半导体宣布成功完成新一轮融资。本轮融资由多家知名投资机构联合参与,资金将主要用于加强公司在专业设计服务领域的布局,提升CIS芯片的技术研发能力,并扩大市场份额。

作为一家专注于图像传感器芯片设计与解决方案的企业,创视半导体凭借其深厚的技术积累和创新能力,已在安防监控、车载影像、工业检测等领域建立了稳固的客户基础。公司提供的专业设计服务涵盖从芯片架构设计到系统集成,能够为客户定制高性能、低功耗的CIS芯片产品,满足多样化应用场景的需求。

此次融资将助力创视半导体加速产品迭代,推动先进工艺的导入,并加强国际市场的拓展。公司表示,未来将继续聚焦CIS芯片的核心技术,与产业链伙伴紧密合作,为全球客户提供更优质的图像解决方案,助力智能化时代的视觉技术发展。

更新时间:2025-11-29 18:42:38

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